芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業(yè)鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業(yè)鏈，包括設備、材料、生產環(huán)境；中游核心產業(yè)鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業(yè)鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業(yè)的自主芯片研發(fā)之路迫在眉睫，在國家十四五規(guī)劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業(yè)將借勢邁入蓬勃發(fā)展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區(qū) | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半******產項目 | 江蘇省/淮安市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業(yè) | 2025-05-12 |
| 芯******項目 | 陜西省/漢中市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業(yè) | 2025-05-09 |
| 年******技改提升項目 | 浙江省/紹興市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業(yè) | 2025-05-09 |
| 宣******項目 | 安徽省/宣城市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 80.0 | 辦公樓、工業(yè) | 2025-05-06 |
| 安******設項目 | 廣東省/惠州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 13.0 | 工業(yè) | 2025-05-06 |
| 高******業(yè)化項目 | 湖北省/武漢市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業(yè)、文娛康樂、辦公樓、***** | 2025-05-05 |
| 河******業(yè)用地項目EPC | 河南省/商丘市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 70.0 | 工業(yè) | 2025-05-05 |
| 宏******模組項目 | 安徽省/滁州市 | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業(yè)、辦公樓 | 2025-05-05 |
| 西******園 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 1000.0 | 工業(yè) | 2025-05-04 |
| 北******039地塊工業(yè)用地項目 | 北京/經濟技術開發(fā)區(qū) | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業(yè)、倉儲物流、辦公樓、***** | 2025-05-03 |
| 攝******線建設項目 | 貴州省/貴陽市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業(yè) | 2025-05-03 |
| 科******攻關和產業(yè)化項目 | 浙江省/金華市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業(yè) | 2025-05-02 |
| 高******二期工程 | 湖北省/武漢市 | 設計 | 200.0 | 工業(yè) | 2025-04-30 |
| 總******基地 | 浙江省/杭州市 | 主體工程中標/開工 | 150.0 | 辦公樓、工業(yè) | 2025-04-29 |
| 正******片制造項目 | 安徽省/安慶市 | 主體工程中標/開工 | 169.4 | 石油化工、工業(yè)、倉儲物流***** | 2025-04-29 |
| 廣******備項目 | 廣東省/東莞市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 59.0 | 工業(yè) | 2025-04-29 |
| 高******項目項目 | 四川省/德陽市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業(yè) | 2025-04-29 |
| 新******品生產項目 | 江蘇省/蘇州市 | 主體工程中標/開工 | 110.0 | 工業(yè) | 2025-04-29 |
| 年******體磁芯 | 廣東省/梅州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業(yè) | 2025-04-28 |
| 年******設技改項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 32.6 | 工業(yè) | 2025-04-27 |
